Cylchdaith Electronig Rhyngwladol (Shenzhen) Arddangosfa Sioe HKPCA

Cyflwyniad i'r arddangosfa
Cynhelir Arddangosfa Cylchdaith Electronig Rhyngwladol (Shenzhen) 2023 (Sioe HKPCA) rhwng Mai 24 a Mai 26, 2023. Lleoliad yr arddangosfa fydd: Shenzhen, Tsieina - Rhif 1, Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao'an Ardal - Canolfan Confensiwn ac Arddangosfa Ryngwladol Shenzhen (Neuadd Newydd Bao'an). Y trefnydd fydd Cymdeithas Bwrdd Cylchdaith Hong Kong (HKPCA). Cynhelir yr arddangosfa unwaith y flwyddyn. Bydd yr ardal arddangos yn 50000 metr sgwâr. Bydd nifer yr arddangoswyr a brandiau yn cyrraedd 800.
Heb os, effaith fwyaf pellgyrhaeddol lansiad technoleg 5G yw hyrwyddo rhyng-gysylltiad popeth. Yn 2030, amcangyfrifir y bydd allbwn economaidd uniongyrchol diwydiant 5G Tsieina yn cyrraedd 6.3 triliwn yuan. Bydd datblygiad cyflym 5G yn ail-greu'r ecoleg economaidd ddigidol, yn hyrwyddo datblygiad yr economi genedlaethol, yn arloesi bywyd trefol ym mhob agwedd gan gynnwys cludiant, diogelwch, addysg, twristiaeth, ac yn gwireddu'r cysyniad o ddinas glyfar a Rhyngrwyd Pethau (IoT) . Bydd cymhwysiad eang 5G yn dod yn rym gyrru allweddol i lawer o fentrau. Disgwylir, o adeiladu seilwaith cynnar 5G i'r electroneg defnyddwyr ôl-gefn, y bydd y galw am PCBs yn ffrwydro. Bydd Arddangosfa Cylchdaith Electronig Ryngwladol (Shenzhen) 2021 yn agor neuadd arddangos newydd ac yn symud i Ganolfan Confensiwn ac Arddangosfa Ryngwladol Shenzhen yn Bao'an, Shenzhen. Gyda'r thema "Rhyngrwyd 5G o Bethau", bydd yn dod â llwyfan busnes integreiddio caffael cynnyrch, datblygu rhwydwaith a chyfnewid gwybodaeth i'r diwydiant. Fel un o'r arddangosfeydd rhyngwladol mwyaf yn y diwydiant PCB a chynulliad electronig, mae'r arddangosfa hon yn dod â chewri diwydiant a busnesau newydd ynghyd i arddangos cadwyn gyflenwi gyfan y bwrdd cylched cyfan a'r diwydiant electronig, yn ogystal â'r arddangosfa arbennig o flaengar. technoleg a thrafodaeth am fannau poeth y diwydiant.
Cwmpas yr arddangosion
Cymhwyso cynhyrchion bwrdd cylched: ceir, cynhyrchion cyfathrebu, cynhyrchion cyfrifiadurol a chyfrifiadurol, electroneg defnyddwyr, milwrol / hedfan, meddalwedd diwydiannol / meddygol / cymhwyso, eraill
Bwrdd cylched: PCB cysylltydd, bwrdd cylched printiedig rhyng-gysylltiad dwysedd uchel, bwrdd cludo pecynnu IC (BGA / CSP / sglodion fflip, ac ati), bwrdd cylched un ochr anhyblyg, bwrdd cylched anhyblyg dwy ochr ac amlochrog, meddal a bwrdd cyfuniad caled, bwrdd cylched printiedig hyblyg, eraill
PCB / offer awtomeiddio deallus: system CAD / CAM PCB, proses paratoi cyn-saernïo, delweddu haen fewnol ac allanol a phroses dylunio cylched, proses lamineiddio, proses drilio mecanyddol CNC, proses drilio laser dwysedd uchel CNC, proses platio electrolytig / cemegol, gweithrediad awtomatig / system robot, prosesu cyfuchliniau, proses ganfod cysylltiedig ag AOI / AVI / PCB, proses trin wyneb / ôl-driniaeth, proses argraffu sodr, arall
Technoleg ac offer glân amgylcheddol: technoleg ac offer cynhyrchu glân amgylcheddol, technoleg ac offer trin dŵr/ailgylchu, technoleg ac offer ystafell lân, system ailgylchu gwastraff, system/offer glanhau, system trin/allyriadau mwg
Deunyddiau crai / cemegau PCB: dyluniad cylched ffilm a chemegau cysylltiedig, system resin / laminiad amrwd, brethyn / dillad / ffibr carbon ffibr gwydr, ffoil copr, dril mecanyddol CNC, atalydd cyrydiad hylif ffilm sych / llun a chemegau cysylltiedig eraill, platio copr / tun / aur ac electroplatio eraill, sylweddau cemegol electrolytig, cemegau trin wyneb, sgrin sidan a mwgwd sodr ffotosensitif, inc, ac eraill
Proses cydosod electronig: gwasanaethau dylunio, ymgynghori a phrofi, gwasanaethau gweithgynhyrchu contract, gwasanaethau cydymffurfio REACH / RoHS, systemau CAD / CAE / CAM, cydrannau, cysylltwyr a chaewyr, offer argraffu templed, offer paratoi a lleoli cydrannau, offer cydosod, offer cotio yn y fan a'r lle , offer sodro reflow, offer glanhau, proses weldio â llaw a chemegau cysylltiedig, offer, cemegau sy'n gysylltiedig â weldio, offer, offer bondio plwm, offer profi, mesur ac archwilio Offer ail-weithio/atgyweirio, drilio, gongiau ac offer prosesu, eraill