Colli cynnyrch tiwbiau gwresogi trydan electroplated

Colli cynnyrch tiwbiau gwresogi trydan electroplated

Wrth electroplatio, mae'n ofynnol i unffurfiaeth uchder yr allwthiad fod o fewn ± 1mm, sy'n llawer uwch na'r mynegai unffurfiaeth argraffu stensil. Mae hyn oherwydd bod trwch y deunydd templed a chywirdeb torri laser yn amrywio'n fawr, a bydd ychydig o weddillion past solder ar agoriad y templed, gydag ystod amrywiad nodweddiadol o ± 7mm.

Mae colled cynnyrch electroplatio ar y lefel ppm neu hyd yn oed yn is. Yn ôl y diffiniad o feini prawf methiant, o safbwynt unffurfiaeth uchder allwthiad, mae gan electroplatio lai o golled nag argraffu stensil. Felly, ar gyfer ICs cynnyrch uchel a maint mawr, mae electroplatio yn dechnoleg cost isel, ac mae colli cynnyrch yn arwain at golli tebygrwydd argraffu stensil.

Yn ystod electroplatio, mae angen gorchuddio UBM â Ti / W / Cu, sy'n cael ei wasgaru'n unffurf ar yr wyneb wafferi cyfan, ac yna ffotolithograffeg i ffurfio uniadau sodro amgrwm. Bydd y platio copr ychwanegol yn cael ei fwyta'n rhannol gan sodro reflow a straen thermol cyfansoddion metel. Mae metel sodr yn cael ei adneuo ar ffurf electrocemegol - yn seiliedig ar asid sylffwrig methyl. Mae hyd yr amser prosesu electroplatio yn dibynnu ar uchder yr allwthiadau - gyferbyn ag argraffu llawr past solder - hynny yw, mae'r amser electroplatio wedi'i gyfyngu gan uchder yr allwthiadau llai. Ar ôl tynnu'r ffilm electroplatio, mae Ti / W / CuUBM yn cael ei dynnu trwy ddull ysgythru. Adlifo'r sodr a adneuwyd ar y wafer i ffurfio allwthiadau sfferig, ac yna glanhau i gael gwared ar weddillion organig.

Yn FraunhoferIZM, cwblhawyd sawl math o electroplatio sodr di-blwm a chynhaliwyd arsylwadau manwl. Y dewis arall gorau yn lle past solder SnPb yw Snag (Ffigur 3), gan fod ganddo rai nodweddion arbennig. Mae gan arian wahaniaeth potensial electrod uwch, gan ei gwneud hi'n haws adneuo na thun. Felly, mae angen ychwanegu cyfryngau cydgysylltu cryf iawn at ïonau arian i atal dyddodiad cynamserol arian.