Beth yw'r achosion a'r atebion ar gyfer gwrth-blatio gludiog neu glud tebyg ar wyneb copr PCB?

Gellir trafod yr achosion a'r atebion ar gyfer problemau ymwrthedd platio gyda gludiog neu gludyddion tebyg ar arwynebau copr PCB o'r safbwyntiau canlynol:

I. Dadansoddiad Gwrthsafiad Platio

1. Materion adlyniad: Yn ystod y broses weithgynhyrchu PCB, gall adlyniad effeithio ar wrthwynebiad platio gludyddion neu gludyddion tebyg ar arwynebau copr. Er enghraifft, mae gwerthusiad o wrthwynebiad platio cyfansoddiadau resin ffotosensitif yn dangos y gall adlyniad cotio annigonol achosi'r platio i blicio yn ystod y broses electroplatio.

2. Platio Straen ac Ymfudo: Mae platio nicel yn gweithredu fel rhwystr rhwng yr haenau aur a chopr, gan atal mudo copr. Fodd bynnag, gall straen gormodol platio nicel hefyd effeithio ar sefydlogrwydd y platio.

3. Gweddillion Ychwanegion: Gall ychwanegion a ddefnyddir yn ystod y broses electroplatio aros yn y platio, gan ffurfio occlusions (mandyllau), a all gracio'r haen gopr yn hawdd a lleihau'r dargludedd.

4. Dewis Gorchuddio Metel Is-haen: Mae'r cotio metel ar wyneb y swbstrad yn effeithio'n sylweddol ar nodweddion sintering y deunydd gronynnau copr. Er enghraifft, mae platio nicel yn gwella adlyniad nanoronynnau copr yn sylweddol, tra bod titaniwm, manganîs, a phlatio cromiwm yn llai effeithiol.

II. Mesurau a Argymhellir

1. Optimeiddio Deunyddiau a Phrosesau Cotio: Dewiswch ddeunyddiau a phrosesau cotio priodol i wella ymwrthedd adlyniad a phlatio. Er enghraifft, defnyddiwch ychwanegion sy'n benodol i burdeb uchel a gwella dyluniad y tanc platio i leihau'r amrywiadau dwysedd presennol, a thrwy hynny wella ansawdd y cotio.

2. Gwella Triniaeth Is-haen: Dewiswch orchudd metel swbstrad priodol, fel nicel, i wella adlyniad gronynnau copr ac atal ffurfio ffilm ocsid.

3. Rheoli Defnydd Ychwanegyn: Ychwanegu a thrin ychwanegion yn ofalus yn ystod y broses electroplatio er mwyn osgoi gweddillion gweddilliol yn y cotio, a thrwy hynny leihau'r risg o fandylledd a chraciau.

4. Defnyddiwch Ddulliau Tynnu Cotio Priodol: Dewiswch ddull tynnu priodol yn seiliedig ar y math o cotio a'r swyddogaeth gydran i sicrhau nad yw cywirdeb ac ymarferoldeb cotio yn cael eu peryglu.

Trwy'r mesurau hyn, gellir gwella'n effeithiol berfformiad gwrth-blatio gludyddion neu gludyddion a ddefnyddir ar arwynebau copr PCB, a thrwy hynny wella ansawdd a dibynadwyedd gweithgynhyrchu cyffredinol.