Gellir cymhwyso offer peiriant bondio marw awtomatig MAT i:

proses bondio epocsi, proses bondio eutectig, proses bondio thermocompression ultrasonic, proses bondio sglodion fflip, sy'n addas ar gyfer pecynnu sglodion, modiwlau aml-sglodion (MCM), dyfeisiau mecanyddol micro-electronig (MEMS), pecynnu sglodion 3D (Die Stacking), synwyryddion a dyfeisiau sensitif CCD, ac ati, mae gwahanol brosesau cais yn dibynnu ar ofynion cyfluniad cwsmeriaid ar gyfer offer.