Offer bondio ACF

Mae offer bondio ACF yn ddyfais sy'n gosod y sglodion IC yn union ar y gwydr LCD a'i rwymo. Mae'r peiriant cyfan yn cynnwys PLC ac AEM fel y craidd rheoli. Ar ôl i'r cynnyrch gael ei alinio a'i wasgu ymlaen llaw, trosglwyddir y cynnyrch o'r llwyfan i'r pwysau lleol ar gyfer rhwymo. crimp. Mae'r IC wedi'i fondio'n uniongyrchol i'r sgrin LCD trwy wasgu'n boeth gan ddefnyddio ACF (gludydd dargludol anisotropig). Mae'r modiwl cyfan ar ôl bondio hefyd wedi'i gysylltu â'r bwrdd PCB trwy FPC (bwrdd cylched printiedig hyblyg) neu binnau metel. Sgrin LCD, ACF, a gyrrwr IC yw tair cydran allweddol COG.